2025년 HBM 시장의 타이트한 수급이 이어질 전망이다. TSMC CoWoS capacity의 병목 현상이 해소되며, HBM 수요가 +151%YoY 증가할 것으로 예상되기 때문이다.
다만 2025년 상반기를 지나가며, 공급 업체간 수주 경쟁이 심화될 수 있다고 판단되낟. 2H25 B300과 2H26 Rubin에서 삼성전자의 시장 진입 가능성이 높기 때문이다.
따라서 1H25에는 이에 대한 지속 점검이 필요하고, 삼성전자의 진입이 가시화될 경우 경쟁사와의 주가 차별화 흐름 나타날 것으로 예상된다.
TSMC CoWoS capacity 병목 해소
2025년 HBM 산업은 타이트한 수급이 이어질 전망이다. HBM 수요는 TSMC의 CoWoS capacity의 병목 현상이 해결되며 22억GB(+151%YoY)로 급증할 전망이다.
공급 측면에서는 업체들의 조심스러운 증설 기조에 따라 시장 예상보다 더딘 상승을 보일 것으로 예상된다.
글로벌 장비 업체들의 capacity 부족으로 인해 증설에 어려움을 겪었던 CoWoS capacity는 ‘중국 메모리 투자 감소 및 국내 반도체 CapEx 하향 조정’의 반사 수혜로 빠르게 증가할 전망이다.
증설된 장비의 ramp-up이 예상되는 1Q25부터 AI GPU 생산에 대한 병목 현상이 해소되기 시작할 것으로 예상한다.
2025년 하반기 HBM3e 수주 경쟁 심화 예상
다만 HBM은 2025년 상반기를 지나가며, 공급 업체간 수주 경쟁이 심화될 것으로 예상된다.
NVIDIA의 1H25 B200(HBM3e 8hi)에서는 SK하이닉스의 독점적 지위가 유지되지만, 2H25 B300(HBM3e 12hi) 및 2H26 Rubin(HBM4 8/12hi)에서는 삼성전자의 시장 진입 가능성이 높기 때문이다.
2025년 상반기는 B300과 Rubin에 탑재되기 위한 HBM의 퀄 과정이 진행되는 시기이기 때문에, 이에 대한 지속적인 점검 필요하겠다.
삼성전자 HBM3e 12hi의 NVIDIA 제품 퀄 과정에 진척이 보일 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 차별화 흐름이 나타날 수 있다고 예상되기 때문이다.
2025년 HBM 실적 성장세는 지속 전망
2025년 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 37%, 마이크론 13%로 예상된다.(2024년 시장 점유율 SK하이닉스 65%, 삼성전자 32%, 마이크론 3%).
삼성전자 HBM 부문은 AWS와 Broadcom향 판매량이 증가하고, NVIDIA에 신규 진입하며, 2025년 매출액 11.5조원(+169%YoY)과 영업이익 4.0조원(+236%YoY)을 기록할 전망이다.
SK하이닉스의 HBM 부문은 H200과 B200 판매 비중 증가에 따라, 매출액 15.8조원(+81%YoY)과 영업이익 7.9조 원(+65%YoY)을 기록할 전망이다.
삼성전자의 경우 최근 들어 제품 수율이 안정화되고 있는 것으로 파악된다.
따라서 판매량 증가가 수익성 개선으로 이어지며, 시장 예상치를 상회하는 실적을 기록할 수도 있다고 예상된다.
